焊点，把铅皮相同在木工上的装置，在用铅皮覆盖面积的坚板上作一小孔，用宽缘螺丝把铅皮相同在孔中，再行在里面填满焊料。一般焊点必须中用焊点维护胶。不少人有疑惑，焊点维护用胶电子工厂大多用什么胶呢？汉思化学为大家答案，以下面的例子为事例：一是焊点维护用UV胶。用户产品是绕线电容，用胶点：PCB后面的焊点维护。

之前没用过类维护胶，拒绝胶水UV烧结或是大自然烧结。胶水颜色半透明。

硬度必须比硅胶软。（预计在50D）并具备韧性。

拒绝70℃1000H，短期过回流焊温度240℃10－20S。针对客户的综合市场需求：焊点维护用胶我公司引荐UV胶水测试．二是焊点维护用胶，只用bga底部填满胶。这时参照客户产品的降温可行性。

引荐汉思HS－601UF系列芯片底部填满胶，是一种单组分、较慢烧结的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填满胶。它能构成一种无缺失的底部填满层，能有效地减少由于芯片与基板的热澎胀系数不给定或外力导致的冲击，提升产品的可靠性，具备硬接力赛强劲，流动性好，可返修等特点。汉思化学自律研发的底部填满胶均可限于于喷胶工艺，相对于点胶速度更加慢，更加能节约时间成本，成型后胶量均匀分布美观，可免费获取样品测试，颜色可自定义。

凭借底部填满胶粘相接强度低、黏度较低、流动较慢、不易返修等产品优势，汉思化学与华为、苹果、魅族等手机芯片制造商合作多年。如今，汉思化学还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成协议了产学研合作，大大增大研发投放，稳固并提升研发自定义实力，以符合有所不同客户的日益个性化和高端化的产品市场需求。

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