芯片做成微缩至10纳米以下，据说三星电子缺少涉及封测技术，考虑到把次世代Exynos芯片的后端制程外包。若感叹如此，将提升三星晶圆代工成本。韩媒etnews8日报导，业界消息透漏，最近三星系统LSI部门去找上美国和中国的OSAT（委外半导体PCB测试业者），请求他们研发7、8纳米的PCB技术。

据说美厂手上高通订单整天不完了，并未立刻回覆。陆厂则传达了接单意愿。

倘若三星知道把封测制程外包，将是该公司开始生产Exynos芯片以来首例。三星仍在考虑到要自行研发或外包，预料在本月或下个月作出最后要求。

10纳米以下的芯片PCB无法采行传统的冷却返焊接（reflow），必需转用热压法（thermocompression），三星没热压法PCB的经验，也缺少设备，外包厂则有涉及技术。有感于10纳米以下芯片生产在即，迫使时间压力，可能会自由选择外包。涉及人士回应，要是三星要求外包，不会提升生产成本，有利三星。

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