PCB布局规则　　1、在一般来说情况下，所有的元件皆不应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度受限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放到底层。　　2、在确保电气性能的前提下，元件不应摆放在栅格上且互相平行或横向排序，借此规整、美观，在一般情况下不容许元件重合；元件排序要灵活，元件在整个版面上应产于均匀分布、浓淡完全一致。　　3、电路板上有所不同组件相临焊盘图形之间的大于间距不应在1MM以上。

　　4、离电路板边缘一般不大于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长方形之比3:2或4:3.电路板面尺小于200MM乘150MM时，不应考虑到电路板所能忍受的机械强度。　　PCB设计设置技巧　　PCB设计在有所不同阶段必须展开有所不同的各点设置，在布局阶段可以使用大格点展开器件布局；　　对于IC、非定位接插件等大器件，可以搭配50~100mil的格点精度展开布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可使用25mil的格点展开布局。

大格点的精度不利于器件的偏移和布局的美观。　　PCB设计布局技巧　　在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能展开布局设计，对电路的全部元器件展开布局时，要合乎以下原则：　　1、按照电路的流程决定各个功能电路单元的方位，使布局便于信号流通，并使信号尽量保持一致的方向。　　2、以每个功能单元的核心元器件为中心，环绕他来展开布局。

元器件不应均匀分布、整体、灵活的排序在PCB上，尽量减少和延长各元器件之间的引线和相连。　　3、在高频下工作的电路，要考虑到元器件之间的产于参数。一般电路不应尽量使元器件分段排序，这样不但美观，而且装旱更容易，更容易批量生产。　　PCB设计明确布线时应留意以下几点　　⑴回头线长度尽可能较短，以便使引线电感大于化。

在低频电路中，因为所有电路的地电流流经公共的短路电阻或接地平面，所以防止使用多点短路。　　⑵公共地线不应尽可能布置在印制电路板边缘部分。电路板上应尽量多保有铜箔做到地线，可以强化屏蔽能力。　　⑶双层板可以用于地线面，地线面的目的是获取一个较低电阻的地线。

　　⑷多层印制电路板中，可设置相接地层，相接地层设计成网状。地线网格的间距无法过于大，因为地线的一个主要起到是获取信号转往路径，若网格的间距过大，不会构成较小的信号环路面积。大环路面积不会引发电磁辐射和敏感度问题。另外，信号转往实际回头环路面积小的路径，其他地线并不起作用。

　　⑸地线面需要使电磁辐射的环路大于。

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