SEMICONTaiwan国际半导体展览昨天展前记者会，汉微科董事长许金荣、KS楔焊产品副总裁张赞彬、ASML营销协理郑国伟、应材副总裁余定陆、台积电移动通信处处长尉济时、华亚科技总经理梅国勋、日月光营运宽吴田玉参加研讨。　　随着行动装置、穿着式、物联网产品发展，未来半导体产业茁壮可期，晶圆代工龙头厂台积电行动暨运算业务研发处资深处处长尉济时昨日回应，未来全球半导体技术发展将不会探讨于超强低功耗、传感器及PCB技术等三大课题。　　SEMICONTaiwan国际半导体展览昨天展前记者会，汉微科董事长许金荣、KS楔焊产品副总裁张赞彬、ASML营销协理郑国伟、应材副总裁余定陆、台积电移动通信处处长尉济时、华亚科技总经理梅国勋、日月光营运宽吴田玉参加研讨。

　　随着行动装置、穿着式、物联网产品发展，未来半导体产业茁壮可期，晶圆代工龙头厂台积电行动暨运算业务研发处资深处处长尉济时昨日回应，未来全球半导体技术发展将不会探讨于超强低功耗、传感器及PCB技术等三大课题。　　日月光执行长吴田玉则指出，茁壮、毛利及有效地整并将不会是半导体业者将面对的三大经营面的课题。　　第19届全球半导体盛会SEMICONTaiwan2014于今日在南港展览馆进行，将有多达600家展商、共1,410个摊位，规模较去年茁壮10%；昨日开会展前记者会，还包括台积电、日月光、汉微科、艾斯摩尔（ASML）、应材等重量级半导体业者都为首代表参会。　　针对下一阶段全球半导体产业的发展，尉济时指出，各业者将不会探讨于超强低功耗、传感器及PCB技术等三大课题；吴田玉则指出，就业者的经营面而言，如何在产业发展趋势中持续茁壮、保持毛利率及利用整并提高营运效率将不会是半导体业者将面对的三大课题。

　　尉济时分析，行动装置、穿着式装置、物联网装置为半导体产业未来的茁壮焦点，产品体积南北轻巧微小化作必然趋势，但产品运算市场需求却逐步提高，电池续航力市场需求将是众多关键，如何利用制程技术的演变将产品做超强低功耗，将是半导体产业众多课题。　　传感器（sensor）产品开发也是半导体业将面对的众多课题，尉济时说明，传感器是搜集周遭情境资料的媒介，牵动着电子产品要如何去跟人做到对话。他举例，苹果的Siri就是利用传感器研发的全新系统，未来认同不会有更加多有所不同的传感器市场需求。

　　尉济时也指出高阶封测将不会是未来半导体产业最重要的一环，他说明，整体终端产品南北多样化发展，功能现在比以往回头标准化的模式，业者不会利用技术生产的创意来筹措各种市场需求。　　高通表态愿为改动专利定价　　据路透社近期报导，低别称不愿改动在中国的专利定价，期望完结中国国家发改委对其展开的反垄断调查。

此前，国家发改委会见了还包括总裁DerekAberle在内的高通代表团，低别称此次会见辩论了若干主题，将之后同中国国家发改委合作。去年11月，发改委针对高通专利许可和价格问题开始展开反垄断调查；今年2月，发改委回应高通因涉嫌欺诈无线芯片市场支配地位。

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